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导热胶
导热胶
导热凝胶广泛应用于LED芯片、通信设备、CPU及半导体领域。
导热凝胶具有粘性和附着力,不会出油和发干,具有非常优秀的可靠性柔软且具有较强的表面亲和力,可以压缩成非常薄的各种形状,铺展在各类不光滑的电子元器件表面,显著提升电子元器件的传热效率。
主要参数
型号
颜色
粘度 Pa.s
导热率
W/m.k
热阻抗
mm
2
-k/w
硬度
厚度um
弹性模量
@25℃
固化条件
包装规格
WON339
灰白色
150-250
4.2
7
10
24
0.15
125℃x90min
可定制
工厂风采
点击免费电话咨询:18625875209
河南鑫宇光科技股份有限公司
豫ICP备2022002538号
电话:0755-86709385 手机:18625875209
地址:河南省修武县产业集聚区标准化厂房3号楼
技术支持:
瑞朗
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